Компания «Солидконнект» приступила к разработке отечественного синтер материала для низкотемпературного спекания
Проект компании «Солидконнект» оказался в числе победителей конкурса «Инновационный ваучер», которые получили финансовую поддержку в форме инновационного ваучера.
Благодаря данной поддержке стартап Наноцентра получил возможность разработать и вывести на рынок синтер материал для низкотемпературного спекания.
Процесс низкотемпературного спекания является современным методом монтажа полупроводникового чипа на металлическую базу. Суть технологии заключается в спекании микрочастиц серебра при низкой температуре (230-280° С). Получаемая в результате спекания структура является основным активным элементом силовых полупроводниковых приборов.
При изготовлении синтер материала для низкотемпературного спекания используется паста на основе микрочастиц серебра размером менее 15 мкм. После нанесения пасты на полимерную подложку методом трафаретной печати, получается синтер материал (или «ламинат») для низкотемпературного спекания, который применяется в производстве полупроводниковых приборов.
Основное преимущество использования синтер материала –осуществление процесса низкотемпературного спекания без использования специализированного оборудования и оснастки. Кроме того, использование синтер материала позволяет более точно контролировать толщину слоя серебра, что приводит к улучшению термомеханических и электрических свойств.
В настоящее время в продукте заинтересованы такие крупные производители силовой электроники, как:
- ПАО «Электровыпрямитель» (г. Саранск)
- АО «Протон-Электротекс» (г. Орел,
- ООО «ВЗПП-С» (г. Воронеж)
- АО «Арсенал-КРЗПП» (г. Краснознаменск).
«Достигнуты договоренности о сотрудничестве: данные производители готовы провести испытания и апробировать синтер материал ООО «Солидконнект» для создания силовых полупроводниковых приборов. В случае успешных испытаний мы будем производить для них синтер материал на договорной основе» - рассказал директор ООО «Солидконнект» Сергей Солонин.
